绑头装置及贴装方法

本申请实施例公开了一种绑头装置及贴装方法，绑头装置包括基座、键合组件、升降驱动件、压力传感器和控制系统，键合组件滑动设置于基座上，升降驱动件与键合组件传动连接；升降驱动件能够驱动键合组件相对基座沿基座的高度方向升降；压力传感器用于检测键合组件对芯片的键合压力；控制系统用于根据压力传感器反馈的压力检测结果，控制升降驱动件驱动键合组件沿基座的高度方向升降。本发明的绑头装置可将键合组件的键合压力稳定在预设的压力设定值，实现毫牛级精准恒压控制，杜绝压力波动。