塑封方法及电子器件

本申请属于半导体封装领域，尤其涉及一种塑封方法及电子器件，该塑封方法通过在塑封前向封装基体的内部腔体预充保护气体并密封，使在后续高温塑封环境下该内部气体膨胀后的压力与外部注射压力之差小于封装基体的临界抗压强度，从根源上消除了破坏性压差，有效防止封装基体在塑封过程中受压塌陷或开裂，使得在整个塑封热循环过程中，脆性的封装基体（如陶瓷基管）的内外压力始终保持动态平衡，从根本上避免了因压差过大导致封装基体压裂的问题，提高了电子器件的生产良率和可靠性。