一种芯片封装结构及封装方法

本公开实施例提供一种芯片封装结构及封装方法，该封装结构中，将微流道内置于有机中介体中，并通过重布线层将第二芯片的热点区与微流道直接热连通，使冷却液能够精准流经芯片发热最集中的区域，实现了对芯片局部热点区的精准液冷散热，大幅缩短了散热路径，使散热更直接，更有针对性，提升芯片在最大功率峰值散热水平；微流道与芯片倒装结构集成于同一封装体内，无需外置散热器，有利于封装小型化和系统集成度的提高；同时，采用一体成型的微流道结构，避免了传统微流道分层密封制备带来的界面薄弱问题，整体结构稳定性高、耐压能力强；仅需在单层有机中介体内设置微流道，无需多层微流道间的复杂对准，提高封装结构的可靠性。