一种多功能一体化微系统及其集成方法

本发明涉及电子封装领域，公开了一种多功能一体化微系统及其集成方法，微系统包括第一硅基板、第二硅基板、层间锡球、塑封体及外部互联锡球；第一硅基板位于第二硅基板上方，两者经层间锡球互联；两层基板正面均表贴有裸芯片，反面腔体内均埋植有裸芯片；整体结构由塑封体保护，底面设外部互联锡球形成BGA封装；集成方法包括：对待集成裸芯片进行减薄处理；在第一、第二硅基板的正反面分别执行芯片倒扣表贴与腔体埋植；将两层基板利用锡球进行堆叠组装，并在层间注入底填材料；对基板结构进行模压塑封，最后在底面进行植球操作。本发明通过基板三维堆叠结合裸芯片的表贴与埋植，有效缩小了物理体积，实现了微系统的多功能高密度集成。