半导体装置和电子设备

一种半导体装置和电子设备，该半导体装置包括：第一裸片组，包括沿第一方向堆叠的多个裸片；第一连接体或第一连接层，位于第一裸片组沿第一方向的一面，且包括第一走线布局，用于电连接第一裸片组内的多个裸片，且用于第一裸片组的对外互联；第二裸片组，堆叠于第一裸片组之上，且包括沿第一方向堆叠的多个裸片；第二连接体，包括第二走线布局，用于电连接第二裸片组内的多个裸片，且用于第二裸片组的对外互联，其中，第二裸片组和第二连接体沿第一方向堆叠。采用上述方案可以优化芯片的制造。