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案件記録

端子材料及电连接端子

発明不明
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6請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

井上苍太; 水谷亮太; 境利郎

出願日

Mar 26, 2025

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

C25D 7/00 (2006.01)C23C 28/00 (2006.01)C25D 3/46 (2006.01)C25D 5/12 (2006.01)H01R 13/03 (2006.01)

本发明提供端子材料及电连接端子,具有因添加了添加剂而提高了耐磨损性的Ag包覆层,能抑制腐蚀。端子材料(1)具有:基材(11);打底层(13),由Ag或者Ag合金构成,包覆所述基材(11)的表面;中间层(14),由Ag或者Ag合金构成,与所述打底层(13)的表面接触,包覆所述打底层(13)的表面;以及表层(15),包含Ag、及含硫有机化合物和碳材料中的至少一方,与所述中间层(14)的表面接触,包覆所述中间层(14)的表面,所述打底层(13)及所述中间层(14)的Ag纯度高于所述表层(15)的Ag纯度,所述中间层(14)厚于所述打底层(13)。另外,电连接端子包含所述端子材料(1)而构成。

外部リソース