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案件記録
电镀遮挡框架、电镀设备
発明不明
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
王伟; 刘欢; 黄晶; 张建英; 胡海峰; 王海鑫; 杨财桂; 何雪芳; 姜显娥
出願日
Feb 8, 2025
公開日
Oct 16, 2026
IPC分類
C25D 17/00 (2006.01)C25D 17/06 (2006.01)C25D 5/02 (2006.01)C25D 5/08 (2006.01)
一种电镀遮挡框架、电镀设备，该电镀遮挡框架包括相对设置的第一遮挡板(21)、第二遮挡板(22)以及连接所述第一遮挡板(21)和所述第二遮挡板(22)的遮挡边(23)；所述第一遮挡板(21)和所述第二遮挡板(22)之间设置有容纳空间(24)，所述容纳空间(24)被配置为容纳待电镀基板(142)，所述容纳空间(24)的至少一侧设置有允许所述待电镀基板(142)插入的插口，所述容纳空间(24)的其他侧通过所述遮挡边(23)封闭，所述第一遮挡板(21)和所述第二遮挡板(22)中的至少一个被配置为遮挡所述待电镀基板(142)表面的边缘区域，暴露所述待电镀基板(142)表面的中部区域。
外部リソース