通过分子粘附接合两个衬底的方法

本发明涉及一种用于将薄层（7）转移到最终支撑件（11）上的方法，所述薄层（7）和所述最终支撑件（11）具有不同的热膨胀系数。所述方法包括在第一粘附界面（IA1）处将所述薄层（7）转移到中间支撑件（5）上，并在所述薄层（7）的暴露面上形成表面介电层（10）。所述方法还包括通过将表面介电层（10）暴露于射频功率密度严格大于1.1 W/cm的等离子体下而使所述表面介电层（10）活化，然后经由所述表面介电层（10）将所述薄层（7）接合至最终支撑件（11），从而界定出第二粘附界面（IA2）。最后，所述方法包括对所述最终支撑件（11）和/或所述中间支撑件（5）施加机械应力，以在所述第一粘附界面（IA1）处将所述中间支撑件（5）从所述薄层（7）移除。