具有单独的信号互连结构和配电网络（PDN）互连结构以减少功率信号布线拥塞和路径长度的集成电路（IC）及相关的三维（3D）IC（3DIC）和制造方法

具有单独的信号互连结构和配电网络（PDN）互连结构以减少功率信号布线拥塞和路径长度的集成电路（IC）及相关的三维（3D）IC（3DIC）和制造方法。IC包括提供输入/输出（I/O）信号布线的单独的信号互连结构，和用于提供配电信号布线的PDN互连结构。信号互连结构设置在IC中的半导体层的第一侧上，并且PDN互连结构设置在半导体层的与第一侧相反的第二侧上。以这种方式，可改善半导体层中的半导体器件的性能，因为配电信号不必在也用于布线I/O信号的共享互连结构中布线，否则这可能会在IC中造成拥塞并增加配电信号布线路径长度。