内埋凸块结构

在一方面，一种装置包括裸片，该裸片包括多个裸片连接器。装置可包括封装基板，该封装基板包括设置在裸片下方的第一金属化结构，该第一金属化结构包括：多个电介质层；多个金属层，该多个金属层设置在多个电介质层中；多个过孔，该多个过孔被构造成通过多个电介质层耦合多个金属层中的相邻金属层；和多个内埋凸块结构，该多个内埋凸块结构设置在多个电介质层中的顶部电介质层中，其中多个内埋凸块结构直接耦合到多个裸片连接器。