一种引线整形装置及方法

本发明涉及一种引线整形装置及方法，属于电子装联技术领域，该整形装置包括限位板、至少一个整形单元和装载台，其中限位板上开设有引线孔，引线孔用于容纳引线；装载台用于承载并固定限位板；整形单元包括推块，推块可在水平面内移动以推动待整形电子元件移动，通过引线孔对引线进行限位，实现对多个引线的整形，一次操作可完成多个引线的整形，整形精度得到极大提升，使得整形效率和整形效果显著提升，提高了回流焊后焊点质量，降低了返工率；本发明整形单元可以为2个、4个或者其他个数，满足不同电子元件的整形需要，方案灵活，具有较强的实用性。