一种微孔加工方法和系统

本发明公开了一种微孔加工方法和系统，该方法包括获取待加工的工件上所有待加工孔位的加工参数，根据即将进行加工处理的第一孔位的第一加工参数和工件上其余待加工的第二孔位的第二加工参数，计算每个第二孔位在预计曝光时刻的热影响指标，根据每个第二孔位的热影响指标，从第二孔位中确定在预计曝光时刻下可加工的第三孔位，从第三孔位中选择满足目标条件的目标孔位作为第一孔位后的下一加工对象，并在完成第一孔位的加工处理后，对目标孔位进行加工处理。采用本发明，能够在保持单孔所需加工时序的同时，使下一待加工的候选孔避开不适合曝光的孔间响应区间，从而有效提高工件的整体加工效率。