一种用于耳机音频端子的焊接方法和耳机

本公开涉及一种用于耳机音频端子的焊接方法和耳机，其中，用于耳机音频端子的焊接方法包括固定音频端子；以低于空置端子位熔化阈值的校准激光照射空置端子位，并采集空置端子位的热辐射信号；由热辐射信号提取热响应特征值，根据热响应特征值修正预设焊接参数，得到各待焊端子位的焊接激光参数；将各单线的外露导体分别置于对应的待焊端子位；按照焊接激光参数，对各外露导体与对应待焊端子位的连接区域施加焊接激光，形成激光焊接接头。本技术方案能够利用空置端子位反映同一音频端子的受热状态，据此调整待焊端子位的激光热输入，降低端子表面状态、镀层状态及散热差异对焊接质量的影响，提高焊接一致性和导通可靠性。