一种陶瓷基复合材料低锥度平底深沟槽的激光加工方法

本申请提供了一种陶瓷基复合材料低锥度平底深沟槽的激光加工方法，涉及激光精密加工技术领域，包括：S1、使激光器发射的激光束垂直入射陶瓷基复合材料工件的目标表面并形成激光光斑；S2、设定工艺参数；S3、基于工艺参数，激光光斑在目标表面上以摆线轨迹运动，沿槽长方向对目标加工区域进行连续扫掠，并通过连续摆线运动对槽底中心、槽底角部及侧壁近邻区域形成周期性覆盖，逐步去除材料；S4、每完成一层扫描加工后，激光光斑沿光轴方向移动一个轴向焦点进给量，并完成下一层的扫描加工，直至达到扫描次数，最终获得目标平底深沟槽。本申请能够高效、高质量地在陶瓷基复合材料上稳定加工出兼具高深宽比、低侧壁锥度和平坦槽底的深沟槽。