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案件記録

一种高界面结合强度异质金属复合板带及其制备方法

発明不明
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

田树科; 任宇; 程大勇; 桑利军

出願日

Aug 15, 2026

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

B32B 15/20 (2006.01)B32B 15/18 (2006.01)B32B 15/01 (2006.01)B32B 7/10 (2006.01)B32B 3/06 (2006.01)B21B 1/38 (2006.01)B21B 47/00 (2006.01)C21D 9/00 (2006.01)C21D 1/30 (2006.01)C22F 1/04 (2006.01)C22F 1/08 (2006.01)

本发明公开了一种高界面结合强度异质金属复合板带及其制备方法,涉及层状异质金属复合材料领域,旨在解决现有技术中铜铝结合面的界面结合强度低的问题,采用的技术方案是,在铜层和铝层之间引入销钉状的锚固介质。通过“主动构筑”塑性更优的离散销钉状锚固介质,锚固介质将原本连续的Cu/Al接触区及其生成的脆性金属间化合物层分割成无数个微小的、相互独立的区域。当界面承受载荷时,裂纹扩展路径被销钉相不断阻断和偏转,无法形成贯穿性连续裂纹。通过“裂纹路径偏转”与“裂纹扩展抑制”的协同机制,在显著提升界面结合强度的同时,有效避免宏观结构带来的应力集中问题,赋予材料优异的抗疲劳性能。

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