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案件記録

一种回载木质素轻木基炭复合材料及其制备方法和应用

発明不明
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10請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

张文标; 李文珠; 应伟军; 陈利红; 黄景达

出願日

Jul 13, 2026

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

C01B 32/05 (2017.01)H05K 9/00 (2006.01)

本发明公开了一种回载木质素轻木基炭复合材料及其制备方法和应用,所述复合材料以脱除部分木质素的轻木多孔骨架为模板,通过真空浸渍回载碱木质素,再经定向冷冻干燥和高温炭化制得。本发明通过木质素脱除‑可控回填的结构重构策略,成功构建了由纤维素炭骨架和木质素炭颗粒组成的全生物质异质导电网络。所得材料具有孔壁增厚且完整的长定向孔隙结构,兼具高比表面积(源于脱木质素造孔)和高导电性(源于木质素炭桥接),其电磁屏蔽效能高达93.51 dB,远优于同等密度下未回载木质素的轻木炭(62.00 dB)。而且本发明完全以绿色可再生的生物质为原料,不含任何外加合成材料,实现了真正的绿色高性能。

外部リソース