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案件記録
增材制造3C领域转轴件用粉末、制备方法及SLM成形方法
発明不明
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10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ
案件概要
出願人
钢铁研究总院有限公司; 北京小米移动软件有限公司; 钢研国际新材料创新中心（深圳）有限公司
発明者
王长军; 杨松涛; 毕中南; 梁剑雄; 祁新亮; 侯雅青; 王春旭; 马戎; 安腾; 王帅; 张琼; 杨丽; 耿如明; 汪祥霄; 孟二利; 李小群; 褚韦涵; 许帅; 王晓辉; 田帅; 张梦醒; 徐志强
出願日
Aug 31, 2026
公開日
Oct 20, 2026
IPC分類
C22C 38/10 (2006.01)C22C 38/12 (2006.01)C22C 38/14 (2006.01)C22C 38/06 (2006.01)B22F 1/065 (2022.01)B22F 9/14 (2006.01)B22F 10/28 (2021.01)B22F 10/64 (2021.01)B33Y 70/00 (2020.01)B33Y 10/00 (2015.01)
本发明提供一种增材制造3C领域转轴件用粉末、制备方法及SLM成形方法，属于增材制造用金属材料领域，解决了现有技术中3C领域精密转轴件强塑性不均衡，无法满足新一代3C领域转轴件，尤其是折叠屏手机转轴件，对超高强度和良好塑性的严苛匹配需求。一种增材制造3C领域转轴件用粉末，成分按质量百分比为：Ni：15.5~18.5%、Co：11.0~13.0%、Mo：4.5~6.0%、Ti：1.3~1.7%、Al：0.10~0.35%，余量为Fe及不可避免的微量杂质；微量杂质元素含量C＜0.001%、O＜0.006%、N＜0.001%、S＜0.002%、P＜0.001%、H＜0.0002%。本发明通过超低碳、氧、氮、硫、磷、氢等杂质含量的极限纯净度设计，从根本上抑制了SLM成形过程中脆硬相夹杂的生成，有效降低材料脆性，显著提升SLM成形件的强塑韧性储备与3C领域转轴件的服役可靠性。
外部リソース