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案件記録

一种高稳定性抗生物污垢多层导电涂层及其制备方法及其应用

発明不明
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10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

程钢; 张芬铭; 高栋栋; 李超; 宋海情

出願日

Jun 24, 2026

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

C25D 9/02 (2006.01)A61B 5/265 (2021.01)A61N 1/05 (2006.01)C25D 5/54 (2006.01)

本发明涉及功能性导电涂层制备领域,公开了一种高稳定性抗生物污垢多层导电涂层及其制备方法及其应用。该方法首先利用含EDOT官能团的硅烷偶联剂对电极进行表面修饰,构建界面共价锚定位点;随后采用原位电化学聚合技术,在修饰电极上沉积疏水性PEDOT或衍生物底层,作为机械支撑与耐盐缓冲层;最后在此基础上,原位电沉积生成具有超亲水特性的抗生物污垢功能的顶层,从而构筑出“底层支撑、顶层抗污”的双层复合结构。本发明工艺简便,通过层间共价键合的策略,有效解决了传统抗污涂层在复杂液态环境中易溶胀破碎、附着力差及易脱落的难题。所得涂层展现出卓越的长效抗生物污垢能力,兼具抗凝血、抗结垢性能与优异的电化学稳定性,应用范围广。

§ Ⅵ

特許図面

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