晶圆干燥装置及晶圆清洗干燥的方法

本申请涉及一种晶圆干燥装置及晶圆清洗干燥的方法。晶圆干燥装置包括：槽体，具有容纳腔；槽盖，盖合于槽体；晶圆盒升降机构，设置于容纳腔中，用于承载晶圆盒并带动晶圆盒升降；顶部固定机构，包括：晶圆分隔刀，滑动设置于槽盖，用于由上方对晶圆盒中的晶圆进行抵靠和限位；第一驱动器，连接晶圆分隔刀，用于驱动晶圆分隔刀进行升降；底部固定机构，设置于容纳腔中，用于在晶圆盒下降后承托晶圆。本申请的晶圆干燥装置，晶圆分隔刀由上方对晶圆进行点接触的抵靠固定，避免了晶圆在干燥过程中受IPA液膜产生的表面张力影响而发生相邻晶圆间的吸附，改善了干燥与清洗效果，降低了碎片风险。