MEMS结构原位疲劳拉伸试验方法

本发明公开了一种MEMS结构原位疲劳拉伸试验方法，属于微机电系统可靠性测试技术领域。该方法针对MEMS结构（如单晶硅）在疲劳试验中面临的夹持困难及微小位移下易脆断的技术难题，提出了一种基于载体转移的创新方案。其核心步骤包括：设计并加工包含特定机械结构（如“几字梁”）的MEMS样品；将样品固定于金属平板载体上，利用宏观试验机进行夹持与加载；在施加载荷的同时，利用扫描电子显微镜实时观测微观损伤演化。本发明有效解决了微观样品的夹持与位移控制难题，能够动态捕捉裂纹萌生与扩展过程，为MEMS器件的可靠性设计提供了关键技术支撑。