一种适用于毫米波BGA封装模块测试的同轴结构

本发明公开了一种适用于毫米波BGA封装模块测试的同轴结构，包括上金属面板与下金属面板；所述上金属面板上开设第二空气匹配腔，第二空气匹配腔上方开设第一固定腔；所述下金属面板上开设第三空气匹配腔，第三空气匹配腔下方开设第二固定腔；将弹簧探针上端设置在第一固定腔内，下端穿过第二和第三空气匹配腔后设置在第二固定腔中，弹簧探针用于匹配毫米波BGA封装模块；第一固定腔中灌注上环氧树脂胶层，上环氧树脂胶层包裹弹簧探针的上部针头及上端，第二固定腔中灌注下环氧树脂胶层，下环氧树脂胶层包裹弹簧探针的下部针头及下端。本发明能够实现BGA封装模块的多通道稳定测试。