一种芯片复杂三维微纳结构热物性测试方法

本发明公开了一种芯片复杂三维微纳结构热物性测试方法。该方法结合了FIB台阶制样与热反射逐点扫描技术，先利用FIB技术将芯片样品切割成台阶状结构，逐层暴露其内部精细结构，确保每一功能层都被精确定位，然后采用TDTR等泵浦‑探测热反射技术对每一台阶面进行逐点扫描，获取热导率及层间界面热阻等多维参数，进一步整合三维空间坐标构建芯片内部三维热物性分布图谱。该方法首次在纳米尺度下实现了从单层局部到三维全域的热传输特性定量映射，不仅填补了三维堆叠芯片微纳结构热物性数据的空白，还显著提升了热仿真模型的精度，为高密度集成电路的热管理优化、界面材料设计及可靠性评估提供了高置信度的实验支撑，具有重要的科学与工程应用价值。