半导体器件及其操作方法

本申请的实施例公开了半导体器件及其操作方法。半导体器件包括：第一存储器阵列，包括多个第一标称存储器单元、多个第一参考存储器单元和多个第二参考存储器单元；第二存储器阵列，包括多个第二标称存储器单元、多个第三参考存储器单元和多个第四参考存储器单元；输入/输出(I/O)电路，沿第一横向方向物理地插入在第一存储器阵列和第二存储器阵列之间；以及控制器，可操作地耦合到I/O电路、第一存储器阵列和第二存储器阵列。基于多个控制信号，控制器被配置为从第三参考存储器单元、第四参考存储器单元或第二标称存储器单元中的一个选择参考信号，从而允许I/O电路感测来自第一标称存储器单元中的一个的数据信号。