计算芯片及半导体封装

本发明公开了一种计算芯片及半导体封装，其中，计算芯片包括一个高带宽存储器HBM接口子系统。该HBM接口子系统包括一个HBM控制器电路和一个HBM物理层PHY电路。该HBM控制器电路用于控制至少一个HBM的访问。该HBM PHY电路用于与该至少一个HBM通信。该HBM接口子系统用于通过通道冗余容忍至少一个HBM通道的故障。