电子组件和其上安装有电子组件的板

本公开提供一种电子组件和其上安装有电子组件的板。所述电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，设置在所述主体上并且连接到所述内电极；以及结合部，包括锡（Sn）并且包括包含铜（Cu）的球形颗粒。所述球形颗粒包括包含Cu的核、设置在所述核上的Ni镀层和设置在所述Ni镀层上的合金层，其中，所述合金层包含Sn、Ag和Cu中的两种或更多种。