一种2.5D大角度稳定性带通频率选择表面结构

本发明提供了一种2.5D大角度稳定性带通频率选择表面结构，包括从下至上依次设置的第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、第四介质基板、第五介质基板以及第六介质基板；所述第一介质基板上下表面分别印有交指电容层；所述第三介质基板上表面印有金属条带层，下表面印有工字形金属贴片层；所述第四介质基板上表面印有工字形金属贴片层；所述第六介质基板上下表面印有交指电容层；各介质基板之间设置有半固化粘结片，用于层间压合；还包括金属化过孔，所述金属化过孔贯穿所述第三介质基板、第四介质基板以及两层介质基板之间半固化粘结片。本发明的2.5D大角度稳定性带通频率选择表面结构兼顾了大角度稳定性以及高选择性。