印制电路板的制作方法及印制电路板

本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，印制电路板的制作方法包括：提供基板和保护膜；加工出贯穿保护膜和基板的通孔，通孔包括保护膜限定出的避位孔和基板限定出的埋嵌孔；在基板背离保护膜的一侧贴附阻胶膜，阻胶膜遮蔽埋嵌孔远离避位孔的孔口；由保护膜背离基板的一侧经避位孔在埋嵌孔内设置元器件；由保护膜背离基板的一侧经避位孔在埋嵌孔内填充粘结剂，至少部分粘结剂填充埋嵌孔的内孔壁与元器件之间的间隙。本申请提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，用于改善现有技术中在填充粘结剂后需要采用磨板方式去除印制电路板表面的溢胶，易损伤印制电路板的线路，甚至磨损元器件的问题。