一种车载电子元器件高低温阶梯焊接工艺

本发明涉及电子元件焊接工艺技术领域，具体涉及一种车载电子元器件高低温阶梯焊接工艺；包括以下步骤：为PCB板设计车载功率元器件焊盘与温敏元器件焊盘，设计与PCB板相适配的钢网，车载专用锡膏印刷，车载功率元器件、温敏元器件自动贴装，三阶温度回流焊接，焊接完成后去应力退火，超声波设备清洗，依次进行外观检测、焊接强度检测和温变循环检测。本发明既保护了温敏元器件，又保证了车载功率元器件的焊接强度，同时有效防止了PCB板翘曲，提高了产品良率。