电路板的制作方法以及电路板

一种电路板的制作方法，包括：提供第一线路基板，包括第一介质层、第一线路层和支撑层，支撑层位于第一介质层背离第一线路层的一侧；提供第二线路基板，包括高频信号传输层、第二介质层和第三介质层，第二介质层填充于第三介质层中，高频信号传输层位于第二介质层的表面并与第二介质层对应；以支撑层和高频信号传输层朝内的方式压合第一线路基板和第二线路基板，支撑层位于第二介质层沿压合方向的投影区域内；形成导通第一线路基板、第二线路基板的导通孔，导通孔贯穿第三介质层。本申请还提供一种电路板。本申请提供的电路板的制作方法，能够制作信号损耗小、可加工性强、成本低的电路板。