一种基于TLPS的多层线路板压合方法

本发明公开一种基于TLPS的多层线路板压合方法，所述方法包括：获取子板，并在各所述子板上钻出对位孔和导通孔；配置用于TLPS的铜浆，并将铜浆压入所述导通孔内；基于所述对位孔将所述子板依次对位叠放，并在相邻的所述子板之间放置半固化片，同时，在叠放过程中，对后放置的所述子板与前放置的所述子板进行预熔合；对叠放后得到的叠构体进行压合烧结，以使所述导通孔内的铜浆以及所述半固化片固化。本发明通过对位孔结构和预熔合固定工序，有效提升了子板叠放时的对位精度与叠层稳定性，并实现了TLPS与压合工序的一体化集成，显著提升了多层PCB的对位精度、互连可靠性和生产效率。