一种电路板多层压合用弹性均压结构

本发明提供一种电路板多层压合用弹性均压结构，包括支撑板，支撑板设有阵列分布的安装通孔，各安装通孔内可拆卸地设有弹性压合单元。每个弹性压合单元包括限位套筒、压接头及弹性件，限位套筒可拆卸地设于安装通孔内，压接头轴向滑动配合于限位套筒内，压接头第一端伸出限位套筒并朝向压合方向，第二端位于限位套筒内。限位套筒内壁设有轴向延伸的导向槽，压接头外壁设有与导向槽滑动配合的凸棱。压接头第二端连接螺纹调节件，弹性件一端抵接限位套筒，另一端抵接螺纹调节件，为压接头提供伸出弹力。压合时各压接头独立随电路板轮廓压缩弹性件，形成随形压力。本发明均匀施压减翘曲，预压可单独或同步调节，模块化易维护，运行平稳。