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案件記録

半导体器件及其制备方法

発明不明
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19請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

梁媛媛

出願日

Apr 14, 2025

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

H10D 30/01 (2025.01)H10D 30/60 (2025.01)

本发明提供了一种半导体器件及其制备方法,其中半导体器件的制备方法包括以下步骤:提供半导体衬底,半导体衬底的表面形成有栅结构,且栅结构两侧的半导体衬底中形成有凹槽;在凹槽内形成第一籽晶层,不同晶面的第一籽晶层的生长速度不同;对第一籽晶层执行回刻蚀工艺,以减薄第一籽晶层生长较快的晶面的第一籽晶层的厚度;在执行回刻蚀工艺后的第一籽晶层的表面形成第二籽晶层;在第二籽晶层上依次形成主体层和盖帽层。本发明的制备方法可以进行籽晶层厚度均匀性调控,使得籽晶层厚度更均匀。

§ Ⅵ

特許図面

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