微型发光芯片及其制备方法

本发明实施例公开了一种微型发光芯片及其制备方法。微型发光芯片的制备方法包括：将显示功能层与驱动基板键合；显示功能层包括层叠设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层；第一半导体层设置于驱动基板和发光层之间；采用干法刻蚀工艺对部分第二半导体层刻蚀，形成第一台面；采用湿法刻蚀工艺对剩余的第二半导体层、发光层和至少部分第一半导体层刻蚀，形成第二台面；第二台面的顶面与第一台面的底面重合。提高了MicroLED的性能。