一种外延片加工方法、MicroLED器件

本发明公开了一种外延片的加工方法、MicroLED器件，通过选取两种出光颜色不同的外延片分别完成临时键合、衬底剥离与图形化，得到阵列式两类发光单元，两类发光单元的外延发光层基本齐平，形成了近似共面的出光结构，避免因不同外延发光层之间的高度差异所导致的离焦问题，从工艺根源上提升了器件发光均匀性与显示一致性。以及两类发光单元的对位键合界面形成有缓冲间隙，键合压力仅作用于其中一类发光的单元，而另一类发光单元表面不受压力载荷，可降低键合所需压力，消除厚度不均造成的键合不充分问题，提升产品良率，并且通过降低键合压力，还可以缩短工艺耗时、提升生产效率。