三色LED芯片的巨量转移装置、导光模组及其制备方法

本发明属于Micro LED芯片显示制造技术领域，更具体地，涉及一种三色LED芯片的巨量转移装置、导光模组及其制备方法。现有Micro LED巨量转移工序多、反复对位拾取造成效率低、生产成本高、像素对位容错率低。本发明设置芯片衬底、驱动载板、激光挡板构成巨量转移装置，依托晶圆级一次性对位完成整批芯片激光剥离转移，省去拾取、中转、二次对位工序；配套倒四棱台导光模组，通过导光介质柱传导RGB芯片光线至半球形显示凸起，降低像素转移精度约束。本发明缩减巨量转移动作与加工时长，降低面板制造成本，提升显示可视角度，适用于大尺寸Micro LED显示面板批量生产。