LED显示模组及其封装方法、LED显示屏

本申请公开了一种LED显示模组及其封装方法、LED显示屏，属于显示技术领域。包括：至少一个LED芯片设置在基板的正面；第一封装层覆盖至少一个LED芯片和正面的非像素点区域；第一封装层中远离基板的表面与基板所在平面平行；第二封装层覆盖第一封装层、且在每个LED芯片的正上方设置有楔形凹槽，楔形凹槽呈斜面光楔结构，楔形凹槽的斜面光楔楔角与LED芯片的侧面可视范围呈正相关，第二封装层的透光率大于第一封装层的透光率；覆盖层填充于楔形凹槽，覆盖层的折射率大于第二封装层的折射率，利用透镜原理，斜面光楔结构可以将显示面板的正面光折射至侧面，以此增加侧面亮度，可以扩大显示面板的侧面可视范围。