半导体散热模组及半导体器件

本申请实施例涉及一种半导体散热模组及半导体器件。半导体散热模组包括：风道腔体、热电制冷模组和压电风扇模组；其中，热电制冷模组、风道腔体和压电风扇模组沿第一方向依次设置；风道腔体的上盖板上开设有连通口，风道腔体通过连通口与压电风扇模组的压电腔体连通；压电腔体的进风挡板上开设有进风口，风道腔体的其中一个侧壁上开设有出风口，进风口与出风口通过风道腔体、连通口和压电腔体连通。如此，能够显著提升半导体散热模组的散热性能，并实现半导体散热模组的小型化、模组集成设计，从而满足云台类产品的散热需求和轻薄化的设计需求。