検索に戻る
案件記録
一种引线框架、封装结构及功率模块
発明不明
20請求項 · 3 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
冯宇翔; 谢荣才; 牛冰; 谢颖熙; 李斌; 文建; 单联瑜; 钟圣荣; 李强; 盛爽; 汪良恩
出願日
Jul 3, 2026
公開日
Oct 20, 2026
IPC分類
H10W 70/40 (2026.01)H10D 80/20 (2026.01)
本发明公开了一种引线框架、封装结构及功率模块,框架本体沿其长度方向自右往左划分为第一布局区、第二布局区、第三布局区和第四布局区,第一布局区内设置有第四基岛单元,第四基岛单元的下方设置有相互连接的第五引脚单元,第二布局区内设置有第一基岛单元,第一基岛单元的下方设置有相互连接的第一引脚单元,第三布局区内设置有第二基岛单元和第三基岛单元,第二基岛单元位于第一基岛单元和第三基岛单元之间,第二基岛单元的下方设置有相互连接的第二引脚单元,第三基岛单元的下方设置有相互连接的第三引脚单元,框架本体位于第四布局区的下方设置有第四引脚单元;利用分区布局减少各电流环路和三相输出线路间的交叉布线情况。
ログインして全文を読む
請求項 1 を表示しています。無料登録で全 20 項の請求項、明細書全文、全図面、翻訳、法的状態を閲覧できます。
- 全請求項
- 技術分野
- 背景技術
- 発明の概要
- 図面の説明
- 発明を実施するための形態
外部リソース