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案件記録

激光加工装置及激光加工方法

発明不明
9請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

佐桥敬一

出願日

Mar 11, 2025

公開日

Oct 20, 2026

IPC分類

B23K 26/06 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/00 (2014.01)

提供一种激光加工装置以及激光加工方法,即使在利用包含高频激光的加工用激光进行加工的情况下,也能够基于加工中的激光的能量来高精度地判定加工不良。具体而言,该激光加工装置(100)取得低频激光(LT)的能量(TE)和与低频激光(LT)的强度对应的值即光强度对应值(TN)的相关关系,基于所取得的相关关系和与包含高频激光的加工用激光(LW)的强度对应的值即加工光强度对应值(WN),判定利用包含高频激光的加工用激光(LW)进行加工时的加工不良。

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