提高引线键合刚度和阻尼且具有成本效益的芯壳聚对二甲苯涂层

将引线键合在具有引线组件的电子封装件的第一表面和第二表面之间。将芯层施加到引线以包围引线，其中，芯层具有第一密度。将壳层施加到芯层以包围芯层，其中，壳层具有第二密度。第一密度小于第二密度。