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案件記録

一种用于智能膝带的柔性压电传感集成装置及其制备方法

発明不明
5請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

展方可; 张须臻; 李文园

出願日

Jul 28, 2026

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

A61B 5/00 (2006.01)H10N 30/30 (2023.01)H10N 30/072 (2023.01)H10N 30/853 (2023.01)A61B 5/22 (2006.01)A61B 5/107 (2006.01)A61B 5/11 (2006.01)G01L 1/16 (2006.01)

本发明公开了一种柔性压电传感器技术,本发明的目的在于提供一种用于智能膝带的柔性压电传感集成装置及其制备方法,以解决现有膝关节监测传感器空间分辨能力差、难以集成、穿戴舒适性不足的问题;它包括柔性压电传感层、柔性电极层、柔性封装层等;本发明创造通过柔性封装层、可拉伸电极和弹性引出接口的一体化设计,将原本脆硬的压电陶瓷薄膜转化为可随膝带拉伸、扭转的柔性元件;封装层采用医用级生物相容材料,可直接接触皮肤,无过敏风险;整个传感集成材料厚度可控制在0.2 mm以内,几乎无负重感,不影响正常运动。

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