一种双相深度弥散强化的Cu-AlO-LaB复合材料及其制备方法

本发明公开了一种双相深度弥散强化的Cu‑AlO‑LaB复合材料及其制备方法。材料按质量分数计含Al 0.075%～0.15%、LaB0.5%～1.0%，余量为Cu；原位生成的纳米AlO颗粒与经等离子高能球磨深度嵌入的纳米LaB颗粒在铜基体中三维均匀弥散，不存在连续原始粉末边界氧化膜及长条状有害氧化物。制备方法依次经Cu‑Al合金熔炼雾化制粉、内氧化、等离子高能球磨、冷压成形、烧结、热加工与冷变形。本发明材料室温抗拉强度≥550MPa、导电率≥85%IACS、抗软化温度≥1000℃，适用于电阻焊电极、引线框架、轨道炮等高性能导电结构件。