一种多通道大长宽比薄型微波组件回流焊工装及焊接方法

本发明公开了一种多通道大长宽比薄型微波组件回流焊工装及焊接方法，所述工装包括中心固定框、分别设置于中心固定框上下两侧的上下施压板、外置圆柱弹性压块以及可侧向伸缩压紧模块；中心固定框中部开设定位槽，用于容纳微波组件盒体；上施压板和下施压板的板面上均设置有多个压柱安装通孔，压柱安装通孔中装配有弹性压柱，用于压紧微波组件盒体中的微波基板和电源板；可侧向伸缩压紧模块安装于中心固定框上端面，用于压紧微波组件盒体边框，包括伸缩板、固定块、螺柱及压缩弹簧；外置圆柱弹性压块用于压紧前端面连接器和后端面连接器。本发明能够有效抑制组件回流焊加热过程中的翘曲，简化工艺流程、提升组件焊接质量与批量生产一致性。