一种集成电路切割装置及进给调节方法

本发明涉及一种集成电路切割装置及进给调节方法，属于集成电路加工设备技术领域。该集成电路切割装置及进给调节方法，包括：激光切割机和防护机构，所述激光切割机的主轴表面固定连接有连接架，所述连接架的表面可拆卸连接有机器视觉系统；防护机构通过电动进风组件将过滤后气流送入安装筒的螺旋槽形成螺旋流动，并驱动风轮带动透明防护窗旋转，配合集气罩的导气通道对透明防护窗底面定向吹扫，使烟尘和冷却蒸汽在旋转离心与气流吹扫下被清除，避免粘附于机器视觉系统镜头部位，减少图像模糊与定位特征识别偏差，提高对位精度与进给调节可靠性，实现单一气流的清洁功能复用。