一种基于边缘形貌感知的晶圆二次倒角自适应研磨方法及系统

本发明公开一种基于边缘形貌感知的晶圆二次倒角自适应研磨方法及系统，属于半导体晶圆加工技术领域，旨在解决现有二次倒角采用固定参数批量加工模式无法适配晶圆边缘个体缺陷差异，易引发缺陷扩展、晶圆碎裂、良率波动的技术问题。该方法通过预扫描采集晶圆全周边缘形貌图像，提取崩边与裂纹特征参数并完成风险分级，依据分级结果匹配差异化研磨策略，按周向扇区执行对应参数的分区研磨，加工过程采集振动与声发射信号实时监测状态，加工完成后开展轮廓复检并反馈结果，形成质量闭环。对应系统集成晶圆传输、光学检测、图像处理、研磨执行、过程监控五类功能单元。本发明可有效抑制边缘缺陷扩展，降低晶圆报废与耗材损耗，提升边缘轮廓一致性。