一种半导体晶圆加工用智能磨削装置

本发明公开了一种半导体晶圆加工用智能磨削装置，涉及半导体晶圆磨削技术领域，包括壳体、定位平台、磨削机构、检测机构和操作台，所述壳体上设置有开闭门，所述定位平台、磨削机构、检测机构均设置于壳体的内部，所述定位平台设置在靠近开闭门的一侧，所述磨削机构设置在定位平台远离开闭门的一侧，所述检测机构设置在磨削机构上，所述操作台固定在壳体的外壁上；所述检测机构包括转向组件一、转向组件二、伸缩杆和检测组件，所述检测组件包括支撑壳、检测轮及从靠近伸缩杆到远离伸缩杆的方向依次设置在支撑壳内且依次固定连接的压力传感器二、支撑板、若干弹簧、滑动壳，本发明，能够实现晶棒外圆的高精度、高效率、低损伤磨削。