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案件記録
树脂组合物、片状组合物、片固化物、叠层体、叠层构件、晶片保持体及半导体制造装置
発明不明
15請求項 · 7 独立
§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
C08L 79/08 (2006.01)B32B 27/34 (2006.01)B32B 27/28 (2006.01)B32B 27/38 (2006.01)B32B 27/20 (2006.01)B32B 27/06 (2006.01)B32B 27/08 (2006.01)B32B 7/12 (2006.01)B32B 18/00 (2006.01)B32B 15/04 (2006.01)H10P 72/72 (2026.01)C08L 63/00 (2006.01)C08K 3/013 (2018.01)C08G 73/10 (2006.01)C08J 5/18 (2006.01)
本发明的目的是提供能够制造耐热性优异、弹性模量低、以单层将基材的热膨胀差缓和而能够密合、追随的静电卡盘用粘接片的树脂组合物。本发明是一种树脂组合物，其包含(A)聚合物以及(B)热固性树脂，所述(A)聚合物选自具有特定结构的二胺的残基(以下，二胺残基(1))和特定结构的酸酐的残基(以下，酸酐残基(2))的、聚酰亚胺和聚酰胺酸。
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