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案件記録
半导体管路测温装置及其测温方法、半导体薄膜设备
発明不明
12請求項 · 3 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
路希龙; 孙强; 李渡港; 朱涛; 吴凤丽; 吴宇琼; 薛国标; 刘时禾; 王思琦; 陈彦涛
出願日
Aug 13, 2026
公開日
Oct 27, 2026
IPC分類
G01K 11/3206 (2021.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 14/00 (2026.01)C23C 16/455 (2006.01)C23C 16/52 (2006.01)
本发明公开了一种半导体管路测温装置及其测温方法、半导体薄膜设备,包括FBG测温光纤、光纤解调仪及主控单元,所述FBG测温光纤包括光纤本体和多个FBG光栅,多个所述FBG光栅沿所述光纤本体的长度方向间隔分布,所述光纤解调仪与所述FBG测温光纤的一端连接,用于发射光信号并采集每个所述FBG光栅的反射中心波长,所述主控单元与所述光纤解调仪连接,用于根据每个所述FBG光栅的反射中心波长解算得到对应位置的温度值。通过将多个测温光栅集成于单根光纤之上,以单根光纤实现多点位分布式温度监测,有效减少测温系统的线缆与接头数量,简化管路周边布线结构,提升设备可维护性,降低接头繁多带来的运行故障率,同时减少控制接口资源占用,提升测温可靠性。
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