一种高附着高导电的电极银浆及其制备方法、烧结工艺

本发明涉及电极材料技术领域，具体涉及一种高附着高导电的电极银浆及其制备方法、烧结工艺，本发明通过复配银粉构建由不同粒径、形貌银粉组成的稳定三维导电骨架，本发明限定粘结相的核壳特定构型及组成，实现粘接相的精准定位，实现导电通路与界面粘接的功能与空间协同，同步获得优异的导电性和极强的陶瓷界面附着力。