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案件記録

布线电路基板

発明不明
15請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

幸内贵耶; 平田真树子; 柴田周作

出願日

Apr 16, 2026

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

H05K 1/02 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)H05K 1/09 (2006.01)H10W 70/63 (2026.01)H10W 70/652 (2026.01)

本发明涉及布线电路基板。本发明的布线电路基板具备:第一绝缘层;第一电路图案;通过第一绝缘层而与第一电路图案绝缘的金属支承层;以及独立于第一电路图案的第二电路图案。另外,第二电路图案具备第一端子,所述第一端子具有与所述金属支承层连续的金属层、以及在厚度方向上配置于金属层的一侧的端子绝缘层,第一端子具有远离金属支承层而配置的第一端、和配置于第一端与金属支承层之间的第二端,端子绝缘层配置于第一端与第二端之间。

外部リソース